Abstract ：

微米银(AgMPs)焊膏和纳米银(AgNPs)焊膏因其低温烧结、高温服役的特点而成为最有可能用于高温封装的连接材料.研究了乙基纤维素对AgMPs和AgNPs焊膏烧结结果的影响,分析了相同条件下2组焊膏烧结结果存在差异的原因.结果表明,在无压、250 ℃、空气条件下,添加质量分数为5％的乙基纤维素,2组焊膏的烧结性能较好,AgMPs焊膏烧结所得接头强度和薄膜电阻率为8.57 MPa和4.25 μΩ·cm,Ag NPs焊膏烧结所得接头强度和薄膜电阻率为32.89 MPa和7.71 μΩ·cm.接头界面和薄膜微观形貌表明,烧结后颗粒间形成的烧结颈和烧结组织均匀性是影响连接强度的关键因素,而烧结组织致密度则是影响导电性的主要因素.研究结果为进一步提高银焊膏烧结接头强度和烧结薄膜导电性提供了参考.

Keyword ：

烧结性能 微米银焊膏 乙基纤维素 纳米银焊膏

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构建了一种聚蛋氨酸（p-Met）修饰的激光诱导石墨烯（LIG）电极（p-Met/LIG），与便携式电化学工作站和掌上电脑应用程序一体化集成，实现了现场同时检测环境水体中的偶氮染料日落黄（SY）和柠檬黄（Tz）。优化了激光加工参数，制备了导电性能最佳的传感界面；在LIG表面电聚合Met，提高了SY和Tz的电化学响应；通过将p-Met/LIG便携式电化学传感器、小型电化学工作站和掌上电脑应用程序一体化集成，搭建了便携式电化学传感平台用于检测SY和Tz。采用差分脉冲伏安法（DPV）测定两种染料，检测SY的线性范围为0.2～20μmol/L和20～100μmol/L，检出限低至0.001μmol/L；检测Tz的线性范围为0.3～40μmol/L和40～100μmol/L，检出限为0.005μmol/L。p-Met/LIG具有优良的抗干扰性能、稳定性和重现性。将此便携式传感平台用于实际水样检测，结果表明，此平台适用于实际环境水体中SY和Tz的即时现场检测。

Keyword ：

电化学传感器 便携式 柠檬黄 激光诱导石墨烯 偶氮染料 日落黄

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随着第三代半导体SiC和GaN的快速发展，传统的Si基器件用封装材料已不能满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结连接技术不仅能够低温连接、高温服役，同时具有优异的导热、导电性能和相对于纳米银较低的成本，在功率器件封装研究领域备受关注，纳米铜焊膏成为最有潜力的耐高温封装互连材料之一。本文从纳米铜焊膏的制备、影响烧结连接接头性能的因素以及接头的可靠性3个方面综述了当前纳米铜烧结连接技术的研究进展，阐明了纳米铜颗粒的氧化行为及对应措施，并重点论述了纳米铜烧结连接接头的高温服役可靠性与失效机理，旨在促进低成本的纳米铜烧结连接技术在高性能、高可靠功率器件封装中的应用。

Keyword ：

芯片封装 可靠性 纳米铜颗粒 功率器件 第三代半导体 低温烧结连接

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全球每年大量报废的废轮胎产生引起严重的资源浪费和环境污染等问题,热裂解作为废轮胎高效的最终处理方式之一获得了广泛的应用.裂解炭黑作为废轮胎裂解主要副产物,它的高值化利用有利于推动废轮胎裂解行业健康发展和价值链提升.该裂解炭黑含有高达75％～81％的无定形碳,经过纯化(除灰分)和改性处理可获得具有与商品炭黑导电性相当的多孔碳材料,在能源存储和能源转换方面有着日益重要的应用.本文结合废轮胎裂解炭黑纯化方法以及改性方式,主要围绕裂解炭黑在超级电容器、二次电池和电催化等方面的研究进展,对裂解炭黑资源化研究和应用现状等进行综述分析.

Keyword ：

二次电池 超级电容器 裂解炭黑 电催化 废轮胎

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氢等离子体处理后的金刚石表面具有导电性，室温下二维空穴气（Two-dimensional hole gas, 2DHG）面密度可达1013 cm-2，因此利用氢终端金刚石制备的场效应晶体管成为研究重点。本文基于金刚石优异的物理性质，介绍了两种氢终端金刚石2DHG的形成机理，以耗尽型氢终端金刚石MOSFET为例提出稳定2DHG及提高器件性能的方法，总结增强型氢终端金刚石MOSFET的三种实现方法，并综述氢终端金刚石功率器件研究现状、面临的问题以及对未来发展的展望。

Keyword ：

金属氧化物 二维空穴气 增强型 耗尽型 氢终端金刚石 金属氧化物半导体场效应晶体管

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碳纳米管是由高度石墨化碳原子组成的管状结构，它的sp2轨道杂化结构使其具有独特的物理及化学性能，如机械强度高、吸附性能好、化学性能稳定、导电性好，在力学、电学和能源存储等方面都具有广泛的应用前景。然而，碳纳米管生长是一个非常复杂的过程，原料组成、制备方法和环境条件都会对碳纳米管的生长速度、形貌和性能产生重要影响。通过调控碳纳米管生长过程可以获得形状不一、性能不同的碳纳米管。本文综述了制备方法、衬底材料、催化剂、生长气氛对碳纳米管形貌和性能的影响，讨论了碳纳米管的生长机理，总结了碳纳米管在能源存储、材料增韧、催化产氢等领域的应用，分析了碳纳米管的制备和可控生长面临的问题及未来发展方向，以期为碳纳米管的可控生长、大规模制备提供参考。

Keyword ：

生长机制 碳纳米管 制备方法 衬底材料 催化剂

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随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料，成为了制约行业发展的瓶颈。CuSn全金属间化合物（IMC）因其成本低、导电性好且满足低温连接、高温服役的特点被认为是理想的SiC芯片互连材料之一。针对功率半导体器件封装，对国内外近年来Cu-Sn全IMC接头的制备方法和可靠性进行了分析和综述，并讨论了目前亟待解决的问题和未来的发展趋势。

Keyword ：

制备工艺 全金属间化合物 功率器件封装 可靠性

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为了研究ZnO本征缺陷种类与浓度对激子跃迁复合和载流子输运特性的影响,采用改进的光学气化过饱和析出法制备了本征富受主型ZnO(A-ZnO)微米管.通过氧气生长气氛实现了施主-受主对和中性受主束缚激子A0X的浓度调控,揭示了缺陷浓度调控中间态能级产生负热淬灭效应的机制.结果表明,通过提高浅受主缺陷浓度以及提升中间态能级位置,可将A-ZnO微米管的电阻率下降7倍,紫外光响应时间缩短51％,实现了 A-ZnO微米管的导电性增强和高效紫外探测.此研究结果为ZnO微纳结构半导体光电器件性能调控提供了新思路.

Keyword ：

负热淬灭 紫外探测 光电子学 光致发光

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利用催化剂电化学分解水产氢是实现氢能的有效利用，缓解当前严重的环境问题和能源危机的有效途径。但是，目前这一技术仍存在转化效率低、应用成本高等诸多局限，而设计和合成具有高活性、低成本及高稳定性的电催化剂是解决这些问题的关键。二硫化钼作为一种廉价易得的二维材料，对电催化析氢表现出良好的催化活性，因而有望取代贵金属催化剂从而实现工业化应用。但是其固有惰性基面的存在及导电性差的问题限制其析氢催化性能的进一步提升。本文从电解水的机理及二硫化钼的结构特性出发，综述二硫化钼基电催化剂的改性策略及在析氢领域的最新研究进展，重点论述不同改性策略对析氢催化反应的内在作用机理及存在的问题，并指出目前二硫化钼催化剂应朝着多种改性措施相结合、理论指导实验以及快速有效合成的方向进一步发展。

Keyword ：

电解水产氢 电子结构 二硫化钼 改性策略 催化剂

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构建了一种基于多功能纳米复合材料Ti3C2/CuS修饰玻碳电极(Ti3C2/CuS/GCE)的电化学传感平台,并采用快速扫描循环伏安法(FSCV)检测痕量汞离子(Hg2+).利用Ti3C2 MXene的高导电性提高传感界面的电荷传递能力,并利用CuS溶度积常数小于HgS的特点实现高选择性测定Hg2+.在Ti3C2/CuS/GCE上,考察了不同扫描速率(0.1和350 V/s)下常规CV和FSCV对Hg2+的分析性能,结果表明,超快扫速可显著增强电流信号.在最佳实验条件下(缓冲溶液pH=6、复合材料滴涂体积为5μL、吸附时间为15 min以及扫描速率为350 V/s),本方法测定Hg2+的线性范围为0.5～50 pmol/L,检出限为0.5 pmol/L(S/N=3),并具有良好的选择性、稳定性和重现性.将本方法用于实际湖水样品中痕量Hg2+的测定,回收率为97.4％～102.3％,相对标准偏差<3.6％,表明本方法在Hg2+的应急检测和现场检测领域具有良好的应用前景.

Keyword ：

快速扫描循环伏安法 痕量汞离子 电化学传感器 化学修饰电极

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