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以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择.对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化.通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量.结果表明:溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平.
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电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2017
Issue： 3
Volume： 36
Page： 63-67
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