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现在系统级芯片(SoC)系统集成度和复杂度不断提高,验证环节消耗时间占用了芯片研发时间的70％,芯片验证已经成为芯片研发中最关键的环节.目前业界验证方法大多有覆盖率低和通用性差等缺点,基于上述原因提出了一种新的验证方法.与传统验证方法和单纯的通用验证方法学(UVM)不同,该方法结合系统级芯片验证和模块级验证的特点,并且融合UVM和知识产权验证核(VIP)模块验证的验证技术,且使用了SoC系统功能仿真模型以提高验证覆盖率和准确性.验证结果表明,同一架构系列SoC芯片可以移植于该验证平台中,并且可大幅缩短平台维护与开发时间,采用该验证方法的代码覆盖率为98.9％,功能覆盖率为100％.
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半导体技术
ISSN： 1003-353X
Year： 2015
Issue： 3
Volume： 40
Page： 234-238
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