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根据IGBT的基本结构和工作原理,建立了一种新的IGBT三维热模型.该模型考虑了Si材料的温度特性,模拟研究了焊料层空洞对器件热稳定性的影响.研究表明焊料层空洞对IGBT器件的热稳定性有很大的影响.实测结果、超声波显微镜以及红外显微镜的扫描图片证实模拟结果.该研究结果对于改进IGBT器件的可靠性有一定意义,值得器件应用工程师、设计及工艺工程师参考.
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固体电子学研究与进展
ISSN： 1000-3819
Year： 2011
Issue： 5
Volume： 31
Page： 517-521
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