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董文兴 (董文兴.) | 唐斌 (唐斌.) | 史耀武 (史耀武.) | 夏志东 (夏志东.)

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

分析了SnAgCuX系无铅钎料中Ag异元素含量的变化对熔化温度、润湿性能的影响,同时研究了时效前和高温时效后钎焊接头的抗剪强度和显微组织,其中X包含Ni,P和Ce三种元素.结果表明,添加微量X元素能够在一定程度上弥补snAgCu钎料中Ag元素含量的降低引起的性能下降.X元素的添加对SnAgCu钎料的熔化温度影响不大,但能改善钎料合金的润湿性能,提高钎焊接头的抗剪强度,并抑制时效引起的接头强度下降.这与微量X元素的添加改善了钎料的显微组织和金属间化合物的形貌有很大的关系.

Keyword:

显微组织 性能 低银钎料 微量X元素 SnAgCu合金

Author Community:

  • [ 1 ] [董文兴]北京工业大学
  • [ 2 ] [唐斌]北京工业大学
  • [ 3 ] [史耀武]北京工业大学
  • [ 4 ] [夏志东]北京工业大学

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Source :

焊接学报

ISSN: 0253-360X

Year: 2009

Issue: 5

Volume: 30

Page: 21-24

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