Please Login >
English| 简体中文

  • Complex
  • Title
  • Keyword
  • Abstract
  • Scholars
  • Journal
  • ISSN
  • Conference
搜索

Advanced Search

Author：

王俊忠 (王俊忠.) | 吉元 (吉元.) | 王晓冬 (王晓冬.) | 刘志民 (刘志民.) | 罗俊锋 (罗俊锋.) | 李志国 (李志国.)

Indexed by：

CQVIP PKU CSCD

Abstract：

利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.分析了Cu互连线线宽,及Al和Cu互连线退火工艺对互连线显微结构及电徙动失效的影响.

Keyword：

电徙动 显微结构 互连线 电子背散射衍射

Author Community：

  • [ 1 ] 北京工业大学固体微结构与性能研究所
  • [ 2 ] 中国人民武装警察部队学院基础部物理教研室
  • [ 3 ] 北京工业大学电控学院 北京100022
  • [ 4 ] 北京100022
  • [ 5 ] 廊坊065000

Reprint Author's Address：

Email：

Show more details

Related Keywords：

Related Article：

Source ：

物理学报

Year： 2007

Issue： 01

Page： 371-375

Cited Count：

WoS CC Cited Count： 0

SCOPUS Cited Count：

ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All

WanFang Cited Count：

Chinese Cited Count：

30 Days PV： 7

Affiliated Colleges：

信息科学技术学院 本学院/部未明确归属的数据

材料科学与工程学院 本学院/部未明确归属的数据

Get Fulltext

Library Discovery Baidu Scholar Search CNKI
Online/Total：324/10585865
Address：BJUT Library(100 Pingleyuan,Chaoyang District,Beijing 100124, China Post Code：100124) Contact Us：010-67392185
Copyright：BJUT Library Technical Support：Beijing Aegean Software Co., Ltd.