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无铅焊接与封装是对新一代电子产品的基本要求,SnAgCu系合金是最有可能替代SnPb焊料的无铅焊料.SnAgCu-Cu界面金属间化合物(intermetallic components,IMC)的形成与生长对电子产品的性能和可靠性有重要影响.文中讨论SnAgCu-Cu界面IMC的形貌及组织演变,介绍SnAgCu-Cu界面IMC的形成、生长机理和表征方法,分析IMC对SnAgCu-Cu界面破坏行为的影响.
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机械强度
ISSN： 1001-9669
Year： 2005
Issue： 5
Volume： 27
Page： 666-671
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