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提出了一种新的微电子器件快速评价方法-温度斜坡法,建立了确定失效激活能的新模型和寿命外推新模型,使用此模型可计算出单支器件的失效激活能并外推其寿命.同时,该方法的试验温度范围较宽,可以触发不同温度范围的多种退化模式,实现对不同退化机理的研究.
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Source ：
半导体学报
ISSN： 0253-4177
Year： 2005
Issue： 8
Volume： 26
Page： 1662-1666
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