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从集总参数模型出发,初步分析了热敏电阻型热探针的热传导机制和热物性测量机理,说明了扫描热探针的信号与样品表面温度、样品与探针间的热阻以及样品热导率等因素有关.在不同的工作条件下,可分别用以进行表面的温度分布和微区热导分布等热参数的测量.选定Si-SiO2标准样品,定性地讨论了表面形貌和样品热导率对测量结果的影响.把扫描热显微镜用于复合材料研究,得到的热像图提供了微区热导分布的信息.
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电子显微学报
ISSN： 1000-6281
Year： 2000
Issue： 5
Volume： 19
Page： 717-722
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