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形状记忆聚合物作为一种新型智能高分子材料,由于其具有大变形的能力,并具有潜在的生物相容性,可降解性等优势,受到了极大地关注.本文建立了形状记忆聚合物(SMP)的三维热力学本构模型.根据SMP工作机理,认为SMP工作过程中应变由弹性应变,粘性应变,热应变三部分组成,借鉴粘弹性对应原理,推导出了三维状态下SMP热力学本构模型.
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Year： 2014
Page： 234-235
Language： Chinese
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