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时光辉 (时光辉.) | 杨庆生 (杨庆生.) (Scholars:杨庆生) | 张蕾 (张蕾.)

Abstract:

  本文建立了在不同热解碳层厚度时C-Sic/Ti-15-3复合材料的有限元单胞模型。研究发现,在Sic纤维表面增加碳涂层能够明显降低复合材料中的热残余应力。随着热解碳层厚度的增加,最大Mises应力以及径向应力呈现先减小后增大的趋势。

Keyword:

金属基复合材料 界面结构 有限元分析 残余应力

Author Community:

  • [ 1 ] [时光辉]北京工业大学机电工程学院,100124
  • [ 2 ] [杨庆生]北京工业大学机电工程学院,100124
  • [ 3 ] [张蕾]北京工业大学机电工程学院,100124

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Year: 2012

Page: 419-420

Language: Chinese

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