In　this　work,　full　Cu3Sn　joints　were　aged　at　500　C,　550　C,　and　600C　for　various　durations.　Microstructure　evolution　and　grain　morphology　of　the　joints　were　systematically　investigated　by　OM,　SEM,　EBSD,　and　TEM　technology.　In　addition,　the　mechanical　properties　of　hardness　and　shear　strength　for　the　Cu-Sn　intermetallic　compounds　were　studied　using　a　Micro　Vickers　hardness　tester　and　uniaxial　tensile　equipment.　Upon　heating　to　500C,　the　phase　transformation　pathway　was　Cu3Sn-Cu41Sn11-alpha(Cu);　aging　at　550C　demonstrated　a　pathway　of　Cu3Sn-Cu41Sn11-Cu41Sn11　&alpha(Cu)-alpha(Cu);　and　finally,　heating　to　600C　resulted　in　a　phase　transformation　pathway　of　Cu3Sn-Cu20Sn6-Cu20Sn6　&alpha(Cu)-alpha(Cu).　It　was　found　that　longer　aging　times　and　higher　temperatures　had　effects　on　grain　size　and　morphology.　For　the　500C　group,　the　average　grain　size　of　the　fully　formedCu(41)Sn(11)　phase　increased　from　1.93　mu　m　at　an　aging　time　of　20　min　to　4.20　mu　m　at　30　min.　The　grain　sizes　of　the　fully　formed　Cu41Sn11　phase　in　joints　subjected　to　550C　for　11　min　was　lower　than　2.36　mu　m,　which　were　in　turn　smaller　than　joints　treated　at　500　C　for　30　min　(4.2　mu　m).　Treatment　with　higher　temperatures　resulted　in　more　cores　and　a　higher　growth　rate　ofCu(41)Sn(11)　grains　formed　on　the　interface　of　Cu/Cu3Sn,　which　eventually　led　to　the　small　grain　size　of　the　Cu41Sn11　phase.　The　grain　morphologies　of　the　formed　Cu41Sn11　phase　and　Cu20Sn6　phase　were　mainly　column　grain.　After　an　aging　time　of　11　min　for　the　550C　group,　the　grain　morphology　of　alpha(Cu)　included　in　a　two-phase　microstructure　(Cu41Sn11　&alpha(Cu))　mainly　exhibited　dendritic　properties　at　the　grain　boundary　of　Cu41Sn11,　its　crack　tendency　broke　the　hardenability　of　single　grains　for　the　Cu41Sn11　phase,　which　resulted　in　a　decline　in　strength　from　107　MPa　to　42　MPa　for　Cu41Sn11　&alpha(Cu)　compared　to　the　Cu41Sn11　phase.　Nevertheless,　for　the　joints　treated　at　600C　after　an　aging　time　of　7　min,　the　dispersion　of　alpha(Cu)　particles　mainly　followed　granular　shapes　within　the　one　large　Cu20Sn6　grain　in　the　two-phase　microstructure　(　Cu20Sn6　&alpha(Cu)).　This　blocked　the　extension　of　dislocation,　which　finally　led　to　an　enhancement　in　strength　for　the　Cu20Sn6　&　alpha(Cu)　phase　(51　MPa)　compared　to　the　Cu20Sn6　phase　(73　MPa).