Abstract：
本文基于Suhir解以及细观力学经典模型,通过建立SiC组件的三层结构模型,提出了一种在温度载荷下烧结银层界面剪切应力和剥离应力的解析公式。同时通过有限元分析验证了所得到的理论解的准确性。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Source ：
Year： 2022
Language： Chinese
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 41
Affiliated Colleges：
