镁合金电弧增材冷金属过渡焊(Cold　metal　transition,　CMT)电弧增材过程中存在导热快、结晶不规则等问题，易在搭接处形成明显孔洞缺陷，且零件表面粗糙，研究修复层缺陷调控对镁合金增材制造修复的发展和实际应用具有重要意义。研究表明，镁合金CMT快速增材制造实现了多焊道的搭接，并获得细小的晶粒(约10.5μm)，平均显微硬度达0.89　GPa，具备较高的力学性能；经过搅拌摩擦处理，不仅改善了表面质量，还消除了焊道搭接与基板的界面处孔洞，晶粒得到进一步细化(约9.7μm)，降低材料服役过程中的断裂风险。重点验证了镁合金电弧熔覆与搅拌摩擦处理复合制造的可行性，为高性能镁合金增材制造方...