Abstract：
对全Cu_3Sn焊点进行620℃下不同持续时间的时效处理,研究时效过程中接头微观组织演变,并利用纳米压痕实验及剪切实验表征时效后焊点的力学性能变化。结果表明:在时效过程中,Cu/Cu_3Sn界面以平面状析出Cu_(20)Sn_6并持续生长,直至Cu_3Sn被完全消耗。随后Cu_(20)Sn_6向Cu_(20)Sn_6和Cu_(13.7)Sn组成的两相层转变,Cu_(13.7)Sn通过消耗两相层在Cu/两相层的界面处以波浪状析出并继续生长,直至占据整个界面区,该过程中伴随着焊缝中间位置孔洞数量和尺寸的生长,最终聚合成微裂纹。Cu_(20)Sn_6,Cu_3Sn,Cu_(13.7)Sn相的硬度分别...
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Source ：
材料工程
Year： 2022
Issue： 09
Page： 169-176
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