采用光纤激光对GH3536进行了激光选区熔化(SLM)3D打印,对4　mm厚轧制固溶态GH3128(R-GH3128)平板进行了对接焊接研究.利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)、X射线能谱分析仪(EDS)、显微硬度仪及拉伸试验机对焊缝成形、显微组织、显微硬度、接头强度及断口形貌进行了分析.结果表明,3D-GH3536/R-GH3128的焊缝组织主要为柱状晶和等轴晶,焊缝内直径小于50μm的晶粒数量占比为62.2％.显微硬度测试结果表明,焊缝的平均显微硬度值为286　HV.拉伸试验结果表明,接头上下部分的抗拉强度基本一致,约为3D-GH3536母材的93％,断裂方式为韧性断裂.