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代岩伟 (代岩伟.)

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本文基于ENF试件针对典型复杂烧结工艺条件下的烧结银层间断裂行为和机理进行了研究,得到了其层间剪切断裂韧度,讨论了其细观微结构特征与剪切断裂韧度的关系,探究了影响烧结银剪切断裂行为的主要因素和机理,提出了考虑厚度效应修正的临界断裂能计算分析方法,发展了相应的内聚力模型,并提出了考虑厚度效应修正的临界断裂能计算方法。此外,还提出了基于表面微形貌的增韧方法。研究结果表明:相比于烧结时间,烧结温度对剪切断裂韧度的影响更为显著,烧结银的颗粒形状和尺寸以及孔隙率等因素共同引起了烧结银剪切断裂韧度变化。此外,烧结银层的厚度对其剪切断裂行为和内聚力模型参数也有显著影响。基于表面微形貌化的增韧方法能够显著提升其剪切断裂抗力。

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断裂韧度 ENF试件 微结构 烧结纳米银 裂纹扩展

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  • [ 1 ] 北京工业大学材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所

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Year: 2023

Language: Chinese

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