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蒋凡 (蒋凡.) | 赵世宗 (赵世宗.) | 徐斌 (徐斌.) | 林三宝 (林三宝.) | 范成磊 (范成磊.) | 陈树君 (陈树君.)

Abstract:

为克服厚板铝合金穿孔焊接熔池极易失稳的难题,该研究从厚板焊接时电弧温度场出发,旨在探究厚板穿孔焊接熔池稳定性的机理.通过建立三维数值模型,研究了焊接母材厚度分别为 5mm和 16 mm下变极性等离子电弧的温度场、流场和电流密度分布.结果表明,随着板厚的增加,变极性等离子电弧温度场分布发生改变,5 mm板厚电弧温度的衰减情况为线性,而16 mm厚板焊接的电弧温度衰减情况为二次型,使得温度变化更加复杂.变极性等离子弧焊接 5mm厚度铝合金时,整个小孔熔池的电流密度呈 1.0×106 A/m2 以上,但是在焊接 16 mm厚板铝合金时,相同电流密度仅达到小孔深度的 12 mm处.该研究有望对实现大厚度铝合金稳定焊接,拓宽变极性等离子弧焊接应用范围提供理论指导.

Keyword:

数值模拟 厚板焊接 变极性等离子弧 二次型衰减

Author Community:

  • [ 1 ] [徐斌]北京工业大学
  • [ 2 ] [赵世宗]北京工业大学
  • [ 3 ] [范成磊]哈尔滨工业大学
  • [ 4 ] [陈树君]北京工业大学
  • [ 5 ] [林三宝]哈尔滨工业大学
  • [ 6 ] [蒋凡]北京工业大学

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Source :

焊接

ISSN: 1001-1382

Year: 2023

Issue: 7

Page: 1-8

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