Indexed by：
Abstract：
一步无压烧结合成亚微米晶尺度压电陶瓷材料的制备方法，属于压电陶瓷材料制备技术领域。该陶瓷材料的基体化学组成为0.36BiScO3–0.64PbTiO3。以Pb3O4、TiO2、Bi2O3和Sc2O3为原料，采用湿磨、烘干、高能球磨、压制成型、烧结步骤。选择高能球磨法得到的部分非晶化纳米尺度的粉体作为前驱粉体，并进行致密化无压烧结工艺调控，得到陶瓷的晶粒尺寸为170nm，相对密度为95％，实现了一步无压烧结合成具有致密结构的细晶压电陶瓷。设计这一关键工艺对于推进低成本无压烧结合成细晶压电陶瓷的制备具有重大的意义。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 发明授权
Patent No.： CN201811251004.1
Filing Date： 2018-10-25
Publication Date： 2021-07-02
Pub. No.： CN109180180B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 8
Affiliated Colleges：
