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本发明公开了一种采用扩散键合克服寄生振荡的结构和实现方法，包括激光增益介质、对应波长激光能够有效吸收材料构成的吸收层、外包层，其中激光增益介质、激光吸收层、外包层之间采用无胶热键合技术进行连接。本方法多次扩散键合在增益介质周围的吸收层材料，对ASE有较高的吸收。根据激光模式起振的阈值条件，当吸收材料对ASE的吸收高于增益介质对ASE的小信号放大时，产生的ASE无法形成多次反馈，无法得到持续放大，切断自发辐射光的放大通路，克服寄生振荡，有利于效率的提高。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN202010630361.X
Filing Date： 2020-07-01
Publication Date： 2020-11-24
Pub. No.： CN111987581A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 撤回-视为撤回
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