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一种Al‑Cu‑Mg‑Ag‑Si‑Sc耐热合金及制备工艺，属于合金材料技术领域。在铝基体加入重量百分比为：2％～4.5％Cu，0.3～0.7％Mg，0～0.6％Ag，0～0.3％Si，0.05％～0.25％Sc。制备方法：在熔炼温度为790±10℃下，将铝锭熔化，加入Al‑Cu、Al‑Ag、Al‑Si、Al‑Sc中间合金和纯镁块，待其熔化后，除气，搅拌，保温静置，浇铸并热处理。处理工艺：合金铸锭在540～570℃固溶处理12～24h后水淬至室温；然后将固溶态合金在150～175℃进行等温时效处理。本发明合金在225～250℃长时间热暴露处理能够保持较高的强度，具有良好的热稳定性。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN201911060535.7
Filing Date： 2019-11-01
Publication Date： 2020-01-24
Pub. No.： CN110724865A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 驳回
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