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圆柱套筒壁间结合面接触热阻测试方法及装置，本发明将外环测试件，内环测试件和标定的铜环依次相套连接营造出沿环状试件径向传导的一维稳态导热环境。利用布置在径向不同半径上的测温传感器，测量上述各试件不同半径的温度，将两测试件上所测温度值利用数值方法进行拟合，并外推至接触结合面处，得到接触结合面处的温降；利用标定铜环上所测温度，根据单位长度上径向一维导热线热流密度公式，得到接触结合面处的热流密度。最后，由接触热阻是接触热导的倒数得到接触结合面处的接触热阻；同时，也可根据径向一维导热导热系数的规律，得内外环试件的导热系数。
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Type： 发明授权
Patent No.： CN201510018919.8
Filing Date： 2015-01-14
Publication Date： 2017-06-06
Pub. No.： CN104569045B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权 ; 许可
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