Indexed by：
Abstract：
一种变间距叉指型相邻电容传感器(8)，用于变厚度高分子材料介电性能的检测，属于无损检测领域。该传感器主要由激励电极(1)、感应电极(2)、基底(3)、屏蔽层(4)和引线接头(5)组成。激励电极(1)和感应电极(2)均包含多个叉指单元，根据待测结构厚度变化规律，对组成叉指型相邻电容传感器电极的每个叉指单元的宽度和间距进行独立的优化设计，即在保证穿透深度的条件下，使得电极宽度尽量大，以获得最大的信号强度和检测灵敏度。与传统等间距叉指型相邻电容传感器相比，变间距叉指型相邻电容传感器(8)的有效电极面积增大，提高了信号强度和检测灵敏度。
Keyword：
Reprint Author's Address：
Email：
Patent Info ：
Type： 发明申请
Patent No.： WOCN16082195
Filing Date： 2016-05-16
Publication Date： 2017-04-06
Pub. No.： WO2017054461A1
Applicants： Beijing University Of Technology
Legal Status： 进入国家阶段-PCT有效期满
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
SCOPUS Cited Count：
ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All
WanFang Cited Count：
Chinese Cited Count：
30 Days PV： 3
Affiliated Colleges：
