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本发明涉及一种多孔介质等效导热系数测量方法,属于多孔介质传热领域。基于ANSYS软件中的APDL程序,采用有限元数值模拟的方法对模型进行传热过程计算,对多孔材料的孔隙结构按体积孔隙随机分配,分析多孔材料模型等效导热系数与孔隙率之间的关系。采用真密度仪测得多孔介质的真密度,利用激光闪射法测量某孔隙率下多孔介质的导热系数,结合有限元模拟结果,计算得到不同温度下的多孔介质等效导热系数。
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Patent Info :
Type: 发明申请
Patent No.: CN201610827625.4
Filing Date: 2016-09-16
Publication Date: 2016-12-21
Pub. No.: CN106248725A
Applicants: 北京工业大学
Legal Status: 撤回-视为撤回
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