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本实用新型公开了一种应用于半导体器件热阻测量的器件自动固定装置，包括上位机、FPGA、驱动电路、步进电机、压力传感器、AD转换芯片、夹具。上位机与FPGA通过USB转TTL模块相连，FPGA通过驱动电路与步进电机相连，步进电机与夹具相连，压力传感器固定在夹具上，压力传感器通过AD转换芯片与FPGA相连。通过上位机设定一压力值，步进电机通过驱动丝杆转动给器件施加压力，在加压过程中器件所受压力能够通过传感器实时反馈给上位机形成闭环控制系统，上位机根据反馈回的压力值与设定值比较控制步进电机转动，确保最终施加给器件的压力值准确。本装置自动化程度高，操作简易，保证施加的压力值准确，提高半导体器件热阻测量准确性。
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Type： 实用新型
Patent No.： CN201620224719.8
Filing Date： 2016-03-20
Publication Date： 2016-08-03
Pub. No.： CN205426968U
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权 ; 一案双申
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