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一种涂层导体用NiW合金基带的轧制方法属于金属材料轧制技术领域。本发明采用直径不小于10mm的圆柱形NiW合金坯锭，其中W为5～7at.%，坯锭中心轴垂直于工作轧辊中心轴所在平面，以轴向为轧制方向进行往复轧制；轧制时满足每道次坯锭横截面积变形量维持在5%；当总坯锭横截面积变形量大于98%，且带材厚度为60～100μm时停止轧制，获得NiW合金基带。本发明能够尽量降低由长方体形初始NiW合金坯锭制备NiW合金基带所产生的消极影响，提高NiW合金基带成材率，在表面双轴织构、长度和轴向质量等方面获得较理想的结果。
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Type： 发明授权
Patent No.： CN201310575259.4
Filing Date： 2013-11-17
Publication Date： 2015-12-02
Pub. No.： CN103639200B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 授权 ; 权利转移
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