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本发明公开了一种利用激光技术进行软骨打孔的新方法。对块状软骨组织进行骨髓清除、生理盐水浸泡、冷冻；采用图形设计软件进行微孔阵列结构设计，确定孔径、孔间距，生成文件；连接实验平台与控制软件，将处理好的软骨组织置于平台上，调节激光焦点于软骨组织表面；导入生成的文件，调节激光的扫描速度、扫描功率等参数，在软骨组织表面进行微孔加工。本发明可以加工出尺寸为250-300μm，孔间距400-500μm，孔深为1.3-2mm的微孔，对于软骨支架的制备以及软骨缺损的治疗具有较好的应用前景。
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Type： 发明授权
Patent No.： CN201310066591.8
Filing Date： 2013-03-03
Publication Date： 2015-09-23
Pub. No.： CN103202724B
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 未缴年费
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