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一种电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法属于材料科学与工程应用技术。如何有效进行电子封装结构无铅焊点的寿命预测是企业十分关心的问题。本发明一种电子封装无铅焊点的疲劳寿命预测方法的步骤为：(1)获得电子封装器件各部分材料的性能参数，确定焊点本构模型；(2)根据所研究电子封装器件的结构建立三维有限元模型，并根据实际服役条件添加边界条件和相应地载荷，进行数值模拟分析；(3)焊点可靠性分析及寿命预测。本发明的优点是：合理考虑了产生于同一机制的塑性应变与蠕变应变的耦合作用，因而使得寿命预测结果精度和可靠性得到较大提高，同时预测方法简便，缩短产品的开发周期。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN201010532104.9
Filing Date： 2010-10-29
Publication Date： 2011-03-09
Pub. No.： CN101984442A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 撤回-视为撤回
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