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本实用新型涉及一种半导体激光阵列的微通道热沉装置，属于激光光电 子技术及其应用领域。本装置由导热性能良好的内部镂空的金属薄片热沉叠 合封装构成，分别为传热层(5)，微通道层(6)，导流层(8)，过流层(10)， 底板(14)。微通道层(6)中有m条宽度为d的微型通水沟道(7)，并且 相邻两微型通水沟道(7)之间的间距相等。微型通水沟道(7)与半导体激 光阵列(12)的发光单元(13)按比例关系对应，达到了均匀冷却半导体激 光阵列(12)的目的，提高了半导体激光阵列(12)的光束质量和寿命。
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Type： 实用新型
Patent No.： CN200920105128.9
Filing Date： 2009-01-16
Publication Date： 2009-12-23
Pub. No.： CN201369490Y
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 期限届满 ; 权利转移
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