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灭弧罩瓷的低温一次烧成工艺可用于制造工 业用电器陶瓷。与传统的二次烧成法相比，本发明的瓷料中 加入了摊平温度低于1140℃的B—Si玻璃，在吸 附剂中加入了锯末。其结果，可在1140℃下一次 烧成，使烧成温度降低一百多度。在正常操作下 产品合格率不低于二次烧成的合格率。材料的各 项性能也完全达到我国部颁标准。
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Type： 发明申请
Patent No.： CN85105075.1
Filing Date： 1985-07-04
Publication Date： 1985-12-20
Pub. No.： CN85105075A
Applicants： 北京工业大学
Legal Status： 撤回
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