[目的]针对Al-Cu-Mg-Ag耐热合金电弧增材制造的迫切需求,采用冷金属过渡(Cold　metal　transfer,CMT)技术为基础的电弧熔积工艺对Al-Cu-Mg-Ag合金进行了多工艺模式下的单层熔积,并与常用　2319　合金的熔积效果进行全面对比,反映该种耐热合金的电弧熔积特性.[方法]通过高速摄像图像与实时电弧信号对熔积过程的电弧气氛、熔滴过渡特征与熔池流动特性进行深入分析.[结果]研究结果表明,CMT+P工艺模式下的沉积层宽度与高度均匀一致,层间结合性更好,此模式为最佳的沉积工艺模式.Ag元素的加入使Al-Cu-Mg-Ag合金在电弧熔积过程中形成的熔池具有更为良好的流动性和铺展性,熔积过程熔池的回流更为充分,这导致了成形沉积层更光滑的表面.而Ag,Mg元素使Al-Cu-Mg-Ag合金具有的特别物理属性(更优异的电导性),极大地改善了电弧的稳定性,使熔滴过渡过程更为稳定柔顺.[结论]经验证,Al-Cu-Mg-Ag合金可在CMT技术下实现良好的直壁构件增材制造成形.