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针对以海藻酸钙为壳、环氧树脂E-51为核的吸水性微胶囊(SA)与水泥基体界面结合力较弱的问题,利用硅烷偶联剂对SA微胶囊表面进行修饰处理,改善其与水泥基体的界面结合,以提升自修复效果.采用SEM、显微硬度和拉拔试验等分析测试手段分别从微观、介观到宏观尺度分析界面结合情况,并通过砂浆试件损伤修复后的抗压强度、抗水渗透性的恢复率来评价自修复效果.研究结果表明:SA经偶联剂KH792修饰处理后,与水泥基体的界面结合更为紧密,界面处显微硬度提高了159％,界面粘结强度提高了67％;掺加4wt％(水泥质量)SA的砂浆,荷载损伤修复后抗压强度恢复率103％,水压损伤修复后抗渗性恢复率达到118％.硅烷偶联剂表面修饰显著提升了SA与水泥基体的界面结合,水泥基材料自修复效果增强.

Keyword ：

自修复 吸水性微胶囊 表面修饰 多尺度界面分析 水泥基材料

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目的 采用网络药理学方法研究仙鹤草治疗慢性疲劳综合征潜在作用机制.方法 通过SymMap、HERB数据库获取仙鹤草化学成分和潜在靶点,通过DisGeNET数据库获取慢性疲劳综合征疾病靶点,将化学成分对应靶点与疾病相关靶点去重后获得交集靶点,采用Cytoscape3.9.1软件绘制仙鹤草-化学成分-交集靶点网络,采用STRING数据库并结合Cytoscape3.9.1软件绘制交集靶点相互作用图,DAVID数据库进行GO功能和KEGG通路富集分析,采用CB-Dock平台对关键成分及核心靶点进行分子对接.结果 获得仙鹤草化学成分21个,潜在靶点360个,慢性疲劳综合征相关靶点118个,仙鹤草和慢性疲劳综合征交集靶点22个.GO功能和KEGG通路富集分析显示,仙鹤草调节慢性疲劳综合征涉及181个生物过程、9个细胞组分、10个分子功能及58条信号通路.分子对接结果表明,槲皮素、蛇床子素、木犀草素、β-谷甾醇与核心靶点IL1B、IL6、TNF、PTGS2有一定结合力.结论 仙鹤草抗慢性疲劳综合征可能通过蛇床子素、β-谷甾醇、山柰酚、槲皮素、木犀草素等成分,作用于IL1B、IL6、TNF等靶点,作用机制有调节炎症及免疫反应、改善肠道免疫网络及作用于糖尿病和癌症相关通路等.

Keyword ：

分子对接 慢性疲劳综合征 仙鹤草 网络药理学

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钨因具有高熔点、高硬度和优良的抗离子溅射性能,被选为聚变堆面向等离子体第一壁的重要候选材料.但是钨的抗氧化性能较差,严重限制了其工程应用.通过添加钝化元素制备自钝化钨合金,可形成保护性氧化膜改善其抗氧化性能.与纯钨相比,自钝化钨合金的抗氧化性能提高了2～4个数量级.近年来,研究者从成分设计和成分优化对自钝化钨合金开展了大量研究,取得了丰硕成果.通过添加Si或Cr制备的W-Si或W-Cr二元自钝化钨合金,因可形成SiO2或Cr2O,保护膜,其抗氧化性能明显提高.在二元自钝化钨合金基础上,通过添加活性金属元素如Y,Zr改善氧化产物与合金基体的结合力,发展了三元和四元自钝化钨合金,进一步改善了其抗氧化性能.总结归纳了自钝化钨合金的研究进展,从氧化前后显微结构、物相分析、氧化增重等方面论述了其氧化过程及机制.在此基础上,指出了自钝化钨合金面临的问题并对其发展前景进行了展望.

Keyword ：

自钝化钨合金 氧化增重 微观结构 抗氧化性能 核聚变反应堆

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基于一步法电泳液快速制备沉积晶界扩散烧结钕铁硼磁体的方法，属于永磁材料领域。利用高速旋转的砂磨机湿法制备非重稀土扩散源或重稀土扩散源的纳米粉末浆液，调节砂磨工艺参数，保持粉末的高结晶度和窄粒径分布，保持悬浮液所需的粉末形态为片状和絮状组合，将砂磨浆液离心定量后用于电泳液复配，电泳沉积后热处理得到扩散磁体。所得电泳涂层致密紧实，与基体结合力好，热处理后磁体矫顽力得到提高。

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聚羧酸减水剂(PCE)的吸附行为是其性能发挥的关键,但现有的研究缺少从原子或分子尺度上揭示其吸附机制.采用全原子分子动力学(MD)模拟研究磺化改性PCE(PAA-g-PALS)和传统结构PCE(PAA-g-HPEG)在水泥浆体环境下的构象及界面连接的结构、动力学和稳定性的差异.结果表明:水泥浆环境下PAA-g-HPEG和PAA-g-PALS分别趋于梳状和网络状构象;磺化改性分散了PCE与基底的结合点的分布,提高了PCE与基底的结合力,使聚合物朝远离基底方向伸展,显著增大渗透体积(增大约132.64％).本研究结果不仅从原子水平上为PCE的作用机制提供新的见解,还为促进水泥基材料高性能发展提供理论依据.

Keyword ：

聚羧酸减水剂 分子动力学模拟 吸附 磺化改性 界面

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芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注，为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连，采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层，利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接.文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响.结果表明，金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量.在焊接升温过程中，锡镀层首先熔化形成“熔池”，溶解上下侧与之接触的金镀层，直至完成共晶反应；采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接；焊接温度为330℃、保温时间为30 s时，Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织，实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接.

Keyword ：

电镀沉积 共晶反应 Au-Sn焊料 CSP封装

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以氧化铝陶瓷管为基膜，通过原位水热法制备二硫化钼(MoS_2)管式陶瓷膜，研究了不同酸碱条件下膜的结构和纳滤分离及其稳定性变化规律。结果表明，经pH为1～11的水溶液浸渍12h后，MoS_2管式陶瓷膜的形貌和结构变化不明显，对伊文思蓝(EB)水溶液的渗透通量为231.25L/(m~2·h·MPa),截留率在96%以上，对EB的N,N-二甲基甲酰胺(DMF)溶液中也显示良好的纳滤分离性能；以pH为13的强碱溶液浸渍后，其分离性能略有降低。使用胶带剥离MoS_2管式陶瓷膜50次后，扫描电镜和纳滤分离性能表明，其分离层与陶瓷基体间具有较好的结合力，证明原位水热法制备的MoS_2管式陶瓷膜具有优异的稳定性。

Keyword ：

二硫化钼管式陶瓷膜 稳定性 纳滤

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Mo薄膜是CIGS薄膜太阳电池背电极的首选材料,对薄膜与基底间的结合力提出很大要求.为提高Mo薄膜与基底结合力,借助L_9(3~3)正交表研究基底温度、溅射气压和溅射功率3种影响因素对Mo薄膜结合力的影响,针对每种因素各选取3个水平值.采用压入法衡量薄膜与基底的结合力,结合力的评价指标为压入引起的裂纹的面积,利用改进版龟裂评级法得出裂纹面积.通过极差分析得到基底温度、溅射气压、溅射功率所对应的R值分别为6.51、18.29、5.96;最优水平组合为A_1B_2C_3,此时裂纹面积最小,为2.41μm~2.结果表明:影响Mo薄膜与基底结合力的因素由主到次为溅射气压、基底温度、溅射功率,综合考虑3...

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磁控溅射 结合力 参数优化 裂纹面积 正交试验 Mo薄膜

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使用硬度测量、室温拉伸、光学显微镜(OM)、电子背散射衍射(EBSD)、透射电镜(TEM)等测试方法,对不同退火处理的Al-6.0Mg-1.0Zn-0.8Mn-0.2Cu-0.2Er-0.1Zr热轧板的室温拉伸性能、晶间腐蚀性能和合金的宏微观组织进行了系统研究。结果表明:合金板材的稳定化工艺窗口为230℃/18h,240℃/6h,250～270℃/2h;在250℃/2h退火后,合金板材的屈服强度为263 MPa,失重值为6.732mg/cm~2。结合力学性能和腐蚀性能,优选250℃/2h为热轧板的最佳稳定化工艺。通过选区电子衍射和能谱图分析,发现晶界与晶内的析出相均为T-Mg32(AlZ n)...

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力学性能 含铒Al-Mg-Zn合金 稳定化 晶间腐蚀 T相

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本发明涉及稀土永磁材料晶界扩散技术领域，具体涉及一种涂覆浆料及高性能钕铁硼磁体的制备方法。涂覆浆料包括以下重量份组分：有机溶剂40～60份和纳米颗粒40～60份；所述有机溶剂的沸点为78℃～300℃；所述纳米颗粒中含有重稀土元素。本发明的浆料能够显著提高钕铁硼磁体矫顽力，同时能够较好地兼顾磁体方形度。本发明的浆料与磁体结合力强，浆料可重复使用，浆料利用率接近100％，不会造成重稀土资源的浪费，节约生产成本，适用范围广。

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