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Abstract ：
为探究环氧树脂壳层对Sn-Bi焊点的热稳定性的影响,选取了 130～170 ℃的温度区间,对自制环氧基Sn-Bi焊膏和商用Sn-Bi焊膏(不含可固化树脂)形成的焊点分别进行了热循环试验.结果表明,1 000次热循环后,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点,其表面的环氧树脂壳层依然完整保留,而焊点与铜基板的界面金属间化合物的厚度也明显低于商用Sn-Bi焊膏.1 000次热循环后,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点的电导率由1.90 × 106 S/m降为7.96 × 105 S/m,剪切强度由145.7 MPa降为123.7 MPa;商用Sn-Bi焊膏形成的焊点的电导率由1.94 ×106 S/m降为4.95 × 105S/m,剪切强度由116.1 MPa降为97.3 MPa.因此,对比商用Sn-Bi焊膏,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点表面的环氧树脂壳层对于提高焊点的剪切强度和热稳定性是有利的,且一定程度上抑制了金属间化合物的生长.
Keyword ：
电导率 金属间化合物 环氧树脂 无铅焊膏 剪切强度 热稳定性
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| GB/T 7714 | 杨晓军 , 李晓光 , 贺定勇 et al. 环氧基Sn-Bi焊膏的焊点热稳定性 [J]. | 北京工业大学学报 , 2025 , 51 (2) : 140-147 . |
| MLA | 杨晓军 et al. "环氧基Sn-Bi焊膏的焊点热稳定性" . | 北京工业大学学报 51 . 2 (2025) : 140-147 . |
| APA | 杨晓军 , 李晓光 , 贺定勇 , 马立民 . 环氧基Sn-Bi焊膏的焊点热稳定性 . | 北京工业大学学报 , 2025 , 51 (2) , 140-147 . |
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Abstract ：
采用高速激光熔覆技术在Mg-Gd-Y-Zr镁合金表面制备了AlSi12/TiN复合涂层。通过光学显微镜（OM）、X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、摩擦磨损实验以及电化学分析测试等方法 ，研究不同含量陶瓷强化相TiN涂层的显微结构、熔覆层结合强度、摩擦磨损性能以及耐腐蚀能力。结果表明，复合涂层主要由α-Mg、Mg_2Si枝晶、Al_(12)Mg_(17)、Al_3Mg_2金属间化合物以及TiN强化相组成。由于存在强化的第二相和细化的晶粒，AlSi12/TiN复合涂层的摩擦系数、维氏硬度及结合强度分别达到0.45、210 HV0.1和40 MPa。此外，与镁合金基体相比，腐蚀电位提高683 mV，自腐蚀电流密度降低了2个数量级。利用激光熔覆技术可在Mg-Gd-Y-Zr镁合金表面制备结合强度高的AlSi12/TiN复合涂层，有合适含量强化相存在的涂层显著提高了基体表面的耐磨损与耐腐蚀性能。
Keyword ：
稀土镁合金 激光熔覆 复合涂层 耐腐蚀性 结合强度
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| GB/T 7714 | 杨胶溪 , 黄凯 , 武飞宇 et al. 稀土镁合金表面激光熔覆AlSi12/TiN复合涂层的组织及性能研究 [J]. | 热加工工艺 , 2024 , (04) : 16-21,26 . |
| MLA | 杨胶溪 et al. "稀土镁合金表面激光熔覆AlSi12/TiN复合涂层的组织及性能研究" . | 热加工工艺 04 (2024) : 16-21,26 . |
| APA | 杨胶溪 , 黄凯 , 武飞宇 , 孙宏波 , 阳代军 , 李曙光 et al. 稀土镁合金表面激光熔覆AlSi12/TiN复合涂层的组织及性能研究 . | 热加工工艺 , 2024 , (04) , 16-21,26 . |
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Abstract ：
采用轧制与拉拔法制备了间隙不同的镍-铝丝材，研究了原材料中镍芯与铝皮间隙对涂层显微组织及力学性能的影响，利用体式显微镜、扫描电镜、拉伸试验机、显微硬度计检测了涂层的显微组织、成分和力学性能。结果表明：随着原材料中Ni与Al间隙增加，镍铝涂层的组织形貌、孔隙率无明显变化，涂层中Al_2O_3比例增加，NixAly金属间化合物比例降低；在力学性能方面，随原材料中Ni与Al间隙增加，镍铝涂层结合强度降低，显微硬度增加。
Keyword ：
力学性能 镍-铝丝材 显微组织 涂层 间隙
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| GB/T 7714 | 刘若愚 , 苗小锋 , 汪云程 et al. 镍-铝丝材间隙对镍铝涂层显微组织及力学性能的影响 [J]. | 热加工工艺 , 2024 , (16) : 152-155 . |
| MLA | 刘若愚 et al. "镍-铝丝材间隙对镍铝涂层显微组织及力学性能的影响" . | 热加工工艺 16 (2024) : 152-155 . |
| APA | 刘若愚 , 苗小锋 , 汪云程 , 梁加宽 , 云海涛 , 覃春媛 et al. 镍-铝丝材间隙对镍铝涂层显微组织及力学性能的影响 . | 热加工工艺 , 2024 , (16) , 152-155 . |
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Abstract ：
采用SEM、EDS等手段研究了铝侧添加Sc元素对Al/Fe复合界面金属间化合物的生长、种类及组织形貌的影响.结果表明,冷轧复合的Al/Fe复合板在475～640℃退火1 h后均产生了连续的界面化合物,在560℃及以下时,金属间化合物厚度变化趋势基本一致,在560 ℃以上时,含Sc的复合板界面金属间化合物增长趋势明显变缓,厚度大幅降低,这表明Al侧添加Sc元素不能完全抑制界面金属间化合物的产生.同时,Sc元素的添加并未改变界面化合物的种类及分布,界面化合物从Al侧到Fe侧依次为FeAl3、Fe2Al5、FeAl.在475℃时,Fe侧Fe2Al5相呈细小的锯齿状形貌,但整体十分平整,在580℃时,Fe侧Fe2Al5相呈粗大"指状"形貌,起伏较大.
Keyword ：
微合金化 金属间化合物 铝/铁复合
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| GB/T 7714 | 王振 , 高坤元 , 张小军 et al. Sc对Al/Fe层状复合材料界面化合物生长行为的影响 [J]. | 金属热处理 , 2024 , 49 (1) : 84-90 . |
| MLA | 王振 et al. "Sc对Al/Fe层状复合材料界面化合物生长行为的影响" . | 金属热处理 49 . 1 (2024) : 84-90 . |
| APA | 王振 , 高坤元 , 张小军 , 聂祚仁 , 黄晖 , 吴晓蓝 . Sc对Al/Fe层状复合材料界面化合物生长行为的影响 . | 金属热处理 , 2024 , 49 (1) , 84-90 . |
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Abstract ：
将过共晶AlSc15 合金加热至液态,以10℃/h速率冷却得到毫米级尺寸的Al3 Sc金属间化合物.利用微区电化学和扫描开尔文探针力显微镜(SKPFM)研究了Al3 Sc金属间化合物在不同pH值的 0.1 mol/L NaCl溶液中的电化学特征及对局部腐蚀敏感性的影响.结果表明,Al3 Sc金属间化合物存在自钝化现象,且在碱性环境中有明显的维钝区域;随着pH值的增加,Al3 Sc腐蚀电位逐渐降低,在中性和碱性条件下的腐蚀速率明显低于酸性条件下的;Al3 Sc金属间化合物与周围铝基体之间的伏打电位差约为40 mV,在铝合金中可能作为较弱的局部阴极,对电偶腐蚀的影响不大.
Keyword ：
局部腐蚀 扫描开尔文 Al3Sc金属间化合物 微电化学技术
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| GB/T 7714 | 蒋伟 , 高坤元 , 胡秀华 et al. AlSc15中间合金中Al3Sc金属间化合物的电化学行为及对局部腐蚀的影响 [J]. | 轻合金加工技术 , 2024 , 52 (2) : 54-58 . |
| MLA | 蒋伟 et al. "AlSc15中间合金中Al3Sc金属间化合物的电化学行为及对局部腐蚀的影响" . | 轻合金加工技术 52 . 2 (2024) : 54-58 . |
| APA | 蒋伟 , 高坤元 , 胡秀华 , 文胜平 , 黄晖 , 吴晓蓝 et al. AlSc15中间合金中Al3Sc金属间化合物的电化学行为及对局部腐蚀的影响 . | 轻合金加工技术 , 2024 , 52 (2) , 54-58 . |
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Abstract ：
随着功率半导体器件的服役环境越来越恶劣，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体凭借其优异的高温性能成为行业应用主流。但目前尚缺乏与之相匹配的低成本、耐高温的互连材料，成为了制约行业发展的瓶颈。CuSn全金属间化合物（IMC）因其成本低、导电性好且满足低温连接、高温服役的特点被认为是理想的SiC芯片互连材料之一。针对功率半导体器件封装，对国内外近年来Cu-Sn全IMC接头的制备方法和可靠性进行了分析和综述，并讨论了目前亟待解决的问题和未来的发展趋势。
Keyword ：
制备工艺 全金属间化合物 功率器件封装 可靠性
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| GB/T 7714 | 胡虎安 , 贾强 , 王乙舒 et al. 功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展 [J]. | 电源学报 , 2024 , 22 (03) : 62-71 . |
| MLA | 胡虎安 et al. "功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展" . | 电源学报 22 . 03 (2024) : 62-71 . |
| APA | 胡虎安 , 贾强 , 王乙舒 , 籍晓亮 , 邹贵生 , 郭福 . 功率器件封装用Cu-Sn全IMC接头制备及其可靠性研究进展 . | 电源学报 , 2024 , 22 (03) , 62-71 . |
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Abstract ：
一种用于双丝电弧增材制造高熵合金的药芯填充丝及工艺方法，涉及增材制造领域。药芯填充丝1外皮采用304不锈钢外皮，芯部粉末各元素成分按质量百分比为：金属钴粉的质量百分比为40％～80％，金属铝粉的质量百分含量为20％～60％。填充率为40wt.％～50wt.％；药芯填充丝2外皮采用镍基625外皮，芯部粉末各元素成分按质量百分比为：金属铜粉的质量百分比为0～100％，金属锰粉的质量百分比为0～100％；填充率为20wt.％～30wt.％。控制电流范围在150A～200A。送丝速度均为1.1m/min～2.5m/min。保证合金相为面心立方和体心立方组成，有效抑制金属间化合物产生，增强材料综合性能。
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| GB/T 7714 | 李红 , 黄富佳 , 王义朋 et al. 一种用于双丝电弧增材制造高熵合金的药芯填充丝及工艺方法 : CN202310286637.0[P]. | 2023-03-22 . |
| MLA | 李红 et al. "一种用于双丝电弧增材制造高熵合金的药芯填充丝及工艺方法" : CN202310286637.0. | 2023-03-22 . |
| APA | 李红 , 黄富佳 , 王义朋 , 栗卓新 , 李国栋 . 一种用于双丝电弧增材制造高熵合金的药芯填充丝及工艺方法 : CN202310286637.0. | 2023-03-22 . |
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Abstract ：
利用超声辅助瞬态液相连接（超声-TLP）对Cu/Sn/Cu三明治结构进行钎焊试验，超声波的频率和功率分别为600 W、20 k Hz，焊接时加热温度为280℃，施加压力为0.06 MPa。在施加超声20 s后获得了全Cu_3Sn焊点，相比于传统TLP钎焊，大幅度提高了焊接效率；钎焊过程中，Cu_3Sn呈锯齿状，焊缝中Cu_6Sn_5为棒状或条状，最终转变成全Cu_3Sn焊点，且Cu_3Sn晶粒呈现出等轴晶形态。通过超声-TLP制备的全金属间化合物（IMC）焊点具有均匀的力学性能，其中Cu_3Sn相的杨氏模量和硬度分别为129.183、4.861GPa,Cu_6Sn_5相的杨氏模量和硬度分别为1...
Keyword ：
全Cu_3Sn焊点 剪切强度 超声-TLP 金属间化合物
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| GB/T 7714 | 陈达龙 , 李晓延 , 韩旭 . 超声-TLP制备Cu-Sn焊点的组织演变及力学性能研究 [J]. | 热加工工艺 , 2022 , (01) : 25-28,33 . |
| MLA | 陈达龙 et al. "超声-TLP制备Cu-Sn焊点的组织演变及力学性能研究" . | 热加工工艺 01 (2022) : 25-28,33 . |
| APA | 陈达龙 , 李晓延 , 韩旭 . 超声-TLP制备Cu-Sn焊点的组织演变及力学性能研究 . | 热加工工艺 , 2022 , (01) , 25-28,33 . |
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Abstract ：
通过过渡液相(TLP)连接工艺在320℃下保温24 h直接制备全Cu_3Sn金属间化合物(IMC)微焊点，并在570℃下进行高温老化。通过扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)以及电子背散射衍射仪(EBSD)对全Cu_3Sn微焊点高温老化过程中相演变规律和形貌变化进行了表征，在此基础上探究了IMC生长的动力学以及界面空洞萌生的机理。结果表明：全Cu_3Sn微焊点中的Cu_3Sn层首先会全部转变为Cu_(41)Sn_(11),随后会生成一种由Cu_(41)Sn_(11)晶粒和弥散的α(Cu)颗粒组成的双相组织，并最终转变为均匀的α(Cu)固溶体。其次，空洞的萌生和长大发生在双相组织向α(Cu...
Keyword ：
电子封装 Cu-Sn 高温服役 金属间化合物(IMC) 微焊点
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| GB/T 7714 | 何溪 , 李晓延 , 张伟栋 et al. 微电子封装中全Cu_3Sn焊点高温服役下的微观组织演变 [J]. | 微纳电子技术 , 2022 , 59 (03) : 284-291 . |
| MLA | 何溪 et al. "微电子封装中全Cu_3Sn焊点高温服役下的微观组织演变" . | 微纳电子技术 59 . 03 (2022) : 284-291 . |
| APA | 何溪 , 李晓延 , 张伟栋 , 张虎 , 朱阳阳 . 微电子封装中全Cu_3Sn焊点高温服役下的微观组织演变 . | 微纳电子技术 , 2022 , 59 (03) , 284-291 . |
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Abstract ：
对3 mm厚TC4钛合金/15-5PH不锈钢异种材料进行了添加镍铝青铜(nickel aluminum bronze,NAB)过渡层的激光填充材料焊接，研究了NAB过渡层对接头成形、微观组织与力学性能的影响.结果表明，添加NAB过渡层的TC4钛合金/15-5PH不锈钢异种材料激光焊接获得了良好成形的全熔透接头，接头抗拉强度达290 MPa，接头钛合金侧界面层硬度为547.8 HV.接头钛合金侧界面由3种不同形态的金属间化合物层组成，其中脆性较小的Cu-Ti,Ni-Ti相的数量显著增多，而脆性高的Ti-Fe相数量明显减少，表明添加NAB过渡层抑制了接头钛合金侧界面脆性高的Ti-Fe相的形成.
Keyword ：
钛合金 激光焊 力学性能 不锈钢
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| GB/T 7714 | 牛小男 , 崔丽 , 王鹏 et al. 镍铝青铜过渡层对钛合金/不锈钢异种材料激光焊接头组织与力学性能的影响 [J]. | 焊接学报 , 2022 , 43 (01) : 42-47,115-116 . |
| MLA | 牛小男 et al. "镍铝青铜过渡层对钛合金/不锈钢异种材料激光焊接头组织与力学性能的影响" . | 焊接学报 43 . 01 (2022) : 42-47,115-116 . |
| APA | 牛小男 , 崔丽 , 王鹏 , 贺定勇 , 曹庆 . 镍铝青铜过渡层对钛合金/不锈钢异种材料激光焊接头组织与力学性能的影响 . | 焊接学报 , 2022 , 43 (01) , 42-47,115-116 . |
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