Abstract ：

芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注，为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连，采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层，利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接.文中分析了金/锡/金镀层质量、焊接工艺对Au80Sn20共晶焊料封接结果的影响.结果表明，金/锡/金镀层厚度和层间的结合力决定了Au-Sn共晶焊料的封接质量.在焊接升温过程中，锡镀层首先熔化形成“熔池”，溶解上下侧与之接触的金镀层，直至完成共晶反应；采用较短的焊接时间能够实现更好的金锡共晶封接；焊接温度为330℃、保温时间为30 s时，Au-Sn镀层共晶反应形成δ/(Au,Ni)Sn—ζ相—δ/(Au,Ni)Sn的分层共晶组织，实现了可伐管帽与HTCC基板的气密性封接.

Keyword ：

电镀沉积 共晶反应 Au-Sn焊料 CSP封装

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针对铁磁性构件表面的铁磁性镀层测厚问题,提出利用增量磁导率检测方法,同步获取多种有效磁参量对镀层厚度进行无损表征.采用镀镍的65Mn钢板作为检测试样,对不同试样中检测得到的高低频叠加磁场响应信号进行滤波分离、正交解调等处理,最终提取出切向磁场、涡流阻抗和增量磁导率曲线中的多项特征参量.采用线性拟合方法对比分析了多项磁参量对镀层厚度的表征效果(线性相关程度和归一化灵敏度),选取出重复测试分散性小、归一化灵敏度高的磁参量,实现了65Mn钢板表面镀镍层厚度的良好检测.

Keyword ：

无损检测 多类型信号 增量磁导率 铁磁性镀层 磁参量分析 镀层测厚

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电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微凸点的制备是3D封装中非常重要的一个环节。本文通过酸性环境电镀的方法在Cu基板沉积微米级别的Sn层,通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察不同参数下镀层的表面状态,研究分析了电镀参数对镀层表面的影响规律,并得到了不同电镀时间与镀层厚度的关系。最终得到制备质量较高Sn层的最优电镀参数为:硫酸浓度160 g/L,环境温度25℃,电流密度为1 A/dm~2。通过金相法及台阶仪测试法分别测量不同电镀时间镀层的厚度可知,镀层厚度与电镀时间呈正比。

Keyword ：

电镀参数 镀层厚度 微凸点 酸性电镀 表面状态 3D封装

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针对轴类镀层结构材料力学性能无损表征方法开展理论和实验研究,对于表面工程的质量检测与评价具有重要意义.利用自主开发的超声显微测量系统与PVDF线聚焦探头,对不同厚度的轴类镀层材料进行散焦测量.针对轴类试件表面波传播路径与散焦距离的非线性关系,分析了线聚焦探头几何尺寸与散焦距离和试件轴径间的匹配关系,优化检测参数,并在V(f, z)分析法的基础上,采用相位相关分析法获得轴类镀层材料的实验频散曲线.结合镀层材料声波传播特性,采用基于模拟退火的粒子群优化算法(PS-B-SA)将理论频散曲线与实验频散曲线相拟合,反演轴类镀层结构材料的声学参数,进而表征镀层材料的弹性常数.多个不同厚度轴类镀层结构材料弹性常数及镀层厚度的反演结果与实际值相吻合,表明该测量方法可靠、结果准确.该研究成果为轴类镀层结构力学性能无损检测提供了技术手段,也为工程材料表面工程加工性能的评价提供了新方法.

Keyword ：

粒子群优化算法 相关分析法 弹性常数 轴类镀层

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采用预镀过渡层的方法提高钨螺旋线表面无氰镀金薄膜质量,研究了过渡层厚度对镀金层质量的影响.利用带有能量色散光谱仪的扫描电子显微镜对镀层形貌和成分进行了分析.结果表明:预镀层厚度对镀金层质量有影响.预镀层过薄,影响后续镀金层覆盖效果,导致螺旋线表面部分裸露;预镀层过厚,氢炉高温(960℃,0.5 h)处理过程中可形成铜含量较高的Cu-Au合金易熔化,镀金层出现起皮、脱落等现象.沉积时间控制在10s时可获得适宜厚度的过渡层.

Keyword ：

过渡层 镀金 钨螺旋线

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提出用X射线荧光光谱法测定浮法玻璃上镀层厚度及其各层成分含量的分析研究,对样品各层元素的测定条件、仪器工作条件等进行了设置调整,以期对每个元素的测定效果达到最佳。建立了膜层试样的背景基本参数(BGFP)法,测定结果与实际制备条件吻合,适用于生产应用。

Keyword ：

X射线荧光光谱法 成分含量 膜层厚度 浮法玻璃

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本文介绍以钼酸铅或氧化碲为声光介质中心频率为300MHz的声光器件的设计,计算了以锡为粘合层时的换能器带宽并选择了镀层厚度。该器件的带宽为200MHz,从而可使器件的时间带宽积达到1000,初步满足声光信号处理和声光光计算机的需要。

Keyword ：

镀层厚度 中心频率 声光器件 声光介质

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本文将综述以Mason等效电路为基础的计算声光器件中压电换能器频率响应的理论,它对于声光器件中换能器的设计和性能测试是极重要的.本文将应用此理论对目前最重要的两种声光器件(36°Y切LN/PM和X切LN/TeO_2)以及各种镀层材料和厚度计算换能器捐耗TL随相对频率f/f_0的变化关系,由此可确定各镀层的厚度和器件的换能器带宽.本文还给出这两种器件的电输入阻抗Z_1在阻抗园图上随f/f_0变化的轨迹,它可作为器件性能测试的理论依据.

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背电极 压电换能器 镀层厚度 换能器带宽 中介层 器件性能 声光器件

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根据压电换能器的Mason等效电路,就36°у切LN/PM声光器件和x切LN/TeO_2声光器件以及各种镀层材料和厚度计算了换能器损耗TL随规一化频率f/f_0的变化关系,由此可确定各镀层的厚度和器件的换能器带宽,还给出器件的电输入阻抗z_i在阻抗圆图上随f/f_0变化的轨迹,它可作为器件性能测试的理论依据。

Keyword ：

换能器带宽 压电换能器 声光器件 声光偏转器 镀层厚度 声阻抗

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