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为了应对集成电路中日益严峻的热问题,本文实验研究了矩形单层微通道(S-R)、锯齿单层微通道(S-Z)、矩形双层微通道(D-R)以及下层矩形上层锯齿微通道(D-R-Z)四种结构内流体的流动及换热特性,实验结果表明:相同流量下这四种结构的压降逐渐增加,双层结构的换热特性好于单层结构.在D-R结构中,将上层吸热量较多的矩形通道换为锯齿形通道后,整体性能得到提升.
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Source ：
工程热物理学报
Year： 2019
Issue： 05
Volume： 40
Page： 1126-1130
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