Abstract：
＜正＞微通道热沉具有散热均匀、热扩散距离短、单位体积散热能力强等特点,已成为各种高密度、高功率电子设备高性能工作的关键器件~([1])。微通道热沉通常由多层内部镂空、图形各异的矩形薄片焊接而成,各层镂空部分构成了完整的冷却液通道。其中矩形薄片的传统制备方法包括化学腐蚀,激光切割,数控电火花加工(微机械加工)~([2]),反应离子刻蚀,电化学加工,化学辅助离子切割,热模压加工等。然而这些工艺在制造过程中或者存在一定
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工业技术创新
Year： 2017
Issue： 04
Volume： 04
Page： 101-103
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