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封钰明 (封钰明.) | 习卫 (习卫.) | 刘翠秀 (刘翠秀.)

Abstract:

本文利用电子显微分析技术,对镁合金Mg-Y1.5-Nd0.6-Zn1.3摩擦搅拌前后的微观结构进行表征.结果表明,经摩擦搅拌处理的镁合金基体晶粒和第二相晶粒尺寸均有明显的降低;经过摩擦搅拌过程,合金出析出更多的第二相颗粒,且该颗粒经搅拌细化,更加弥散的分布在镁基体中,可以较好的解释摩擦搅拌处理后的镁合金力学性能得到提高的原因.这一研究可以为促进提高镁合金的力学性能,促进其进一步的应用提供实验基础.

Keyword:

镁合金 摩擦搅拌 显微结构

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  • [ 1 ] [封钰明]北京工业大学
  • [ 2 ] [习卫]北京工业大学
  • [ 3 ] [刘翠秀]北京工业大学

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中国科技纵横

ISSN: 1671-2064

Year: 2016

Issue: 18

Page: 210-212,219

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