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利用TH-J型PN结正向压降温度特性测试仪、USB-6009数据采集卡和LabVIEW平台,建立了基于虚拟仪器技术的新型PN结温度特性测试系统.测量了不同工作电流下PN结的正向压降随温度的变化关系,获得硅材料的禁带宽度,并分析了工作电流对PN结温度特性的影响.该实验方法、数据采集与计算机技术良好结合,弥补了手工测量带来的误差.
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实验技术与管理
ISSN： 1002-4956
Year： 2015
Issue： 5
Volume： 32
Page： 138-140,164
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