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通过观察焊点的电阻变化和显微组织演变，研究了电流密度对 Sn3.0Ag0.5Cu 焊点蠕变行为的影响。结果表明：焊点在低电流密度条件下蠕变时，其电阻波动大、寿命长，失效机制由蠕变过程主导，损伤逐渐累积导致最终失效；焊点在高电流密度条件下蠕变时，其电阻波动小、寿命短，电迁移作用缓解了焊点的初期蠕变损伤，但是加速了焊点后期脆性断裂失效。
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Source ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2014
Issue： 7
Page： 73-76
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