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芦伟 (芦伟.) | 史耀武 (史耀武.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 李晓延 (李晓延.)

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CQVIP PKU CSCD

Abstract:

对50 mm厚壁TC4-DT钛合金进行焊接试验,通过对接头横截面进行光学显微组织分析和显微硬度测试,研究电子束焊接对该合金微观组织特征的影响.结果表明:TC4-DT钛合金母材显微组织为等轴状初生α相和层片状(α+β)所构成的典型双态组织.焊缝区的显微组织为网篮状马氏体组织α'',焊缝上部粗大的原始β柱状晶界明显,下部原始β晶粒尺寸较小且晶界不明显.热影响区显微组织可分为2个区域,近焊缝热影响区显微组织为少量等轴初生α+针状马氏体α'',近母材热影响区显微组织为等轴初生α+含针状a的转变β组织.2个区域的分界取决于焊接冷却过程的β转变温度.接头焊缝区和热影响区显微硬度偏高,近焊缝热影响区显微硬度达到峰值.另外,不同焊缝深度处显微硬度有差别:随着熔深位置增加,焊缝区的显微硬度呈递增趋势.

Keyword:

电子束焊 TC4-DT钛合金 显微硬度 显微组织

Author Community:

  • [ 1 ] [芦伟]北京工业大学
  • [ 2 ] [史耀武]北京工业大学
  • [ 3 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 4 ] [李晓延]北京工业大学

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Source :

稀有金属材料与工程

ISSN: 1002-185X

Year: 2013

Issue: 1

Volume: 42

Page: 54-57

0 . 7 0 0

JCR@2022

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