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采用光纤激光以振镜扫描的方式对四方扁平封装(QFP)器件进行了焊接实验研究,得到了激光钎焊参数配合SnAg3.0Cu0.5钎料的焊点抗拉强度的变化规律.基于振镜扫描的激光钎焊(11W,20mm/s或8W,10 nn/s)不仅能够获得力学性能优良的无铅焊点,而且焊接速度大大提高.通过比较连续光纤激光钎焊、脉冲光纤激光钎焊和红外再流焊SnAg3.0Cu0.5钎料焊点的抗拉强度,表明连续光纤激光钎焊能明显地提高焊点的力学性能.同时对比研究了两种钎料SnAg3.0Cu0.5和Sn63Pb37在连续光纤激光焊的抗拉强度,表明SnAg3.0Cu0.5焊点的力学性能更加突出.焊点的拉伸断面显微形貌显示为塑性断裂,焊缝金相组织细密,界面过度平缓,生成了金属间化合物Cu6 Sn5.
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激光与光电子学进展
ISSN： 1006-4125
Year： 2013
Issue： 9
Volume： 50
Page： 134-140
Cited Count：
WoS CC Cited Count： 0
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