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在集成电路物理设计过程中,降低芯片制造成本,提高芯片性能是提高半导体产品市场竞争力最重要的因素.本文介绍了基于标准单元模块化放置的集成电路设计方法,从而减小芯片的面积,提高芯片的性能.以一款经过TSMC0.35um工艺流片验证的非接触式读卡芯片为例,对比不同方法进行芯片设计的面积、利用率、性能等,从而证明方法的可行性和有效性.
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科技信息
ISSN： 1001-9960
Year： 2013
Issue： 5
Page： 75,112
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