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时光辉 (时光辉.) | 杨庆生 (杨庆生.) (Scholars:杨庆生) | 张蕾 (张蕾.)

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为探寻热解碳层对涂碳SiC纤维增强Ti-15-3钛合金基复合材料(C-SiC/Ti-15 -3)中热残余应力的影响,基于复合材料细观力学方法,建立在不同热解碳层厚度时C-SiC/Ti-15-3复合材料的有限元单胞模型,模拟复合材料中热残余应力的分布.研究发现,在SiC纤维表面增加碳涂层能明显降低复合材料中的热残余应力,SiC表面的热解碳层厚度对复合材料中的热残余应力有很大影响;随着热解碳层厚度的增加,最大von Mises等效应力和径向应力呈现先减小后增大的趋势.

Keyword:

热残余应力 界面层 复合材料 有限元 热解碳层

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  • [ 1 ] [时光辉]北京工业大学
  • [ 2 ] [杨庆生]北京工业大学
  • [ 3 ] [张蕾]北京工业大学

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Source :

计算机辅助工程

ISSN: 1006-0871

Year: 2012

Issue: 4

Volume: 21

Page: 32-35

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