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林健 (林健.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 赵海燕 (赵海燕.) | 吴中伟 (吴中伟.)

Indexed by:

CQVIP PKU CSCD

Abstract:

同时采用电阻测量方法和疲劳裂纹观测方法分析表面贴装结构焊点的热疲劳破坏过程.通过研究焊点在热疲劳过程中的电阻值变化和热疲劳裂纹的扩展过程,来比较传统锡铅钎料焊点和无铅钎料SAC305焊点的热疲劳破坏规律.并结合有限元分析,研究焊点在热疲劳过程中的电阻值变化与裂纹扩展之间的关系,从而获得一种工程上较为实用的焊点热疲劳失效的电阻值经验判据.结果表明,SAC305无铅钎料焊点相对于传统锡铅钎料焊点而言,具有较为优异的抗热疲劳性能.根据试验研究和有限元分析结果建立了焊点在热疲劳过程中发生失效的电阻值经验判据.

Keyword:

疲劳裂纹 电阻值 微连接接头 热疲劳 表面贴装结构

Author Community:

  • [ 1 ] [林健]北京工业大学
  • [ 2 ] [雷永平]北京工业大学
  • [ 3 ] [赵海燕]清华大学
  • [ 4 ] [吴中伟]北京工业大学

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Source :

焊接学报

ISSN: 0253-360X

Year: 2009

Issue: 11

Volume: 30

Page: 65-68,72

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