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董文兴 (董文兴.) | 史耀武 (史耀武.) | 雷永平 (雷永平.) (Scholars:雷永平) | 夏志东 (夏志东.) | 郭福 (郭福.) (Scholars:郭福) | 李晓延 (李晓延.)

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Abstract:

研究了添加微量稀土对Sn58Bi基无铅钎料熔化温度、润湿性能、钎焊接头强度、高温时效前后IMC厚度的变化和显微组织的影响,并与添加一定量Ag对Sn58Bi钎料的试验结果做了比较.试验所用钎料为Sn58Bi,Sn58Bi0.5Ag,Sn58Bi0.1RE和Sn58Bi0.5Ag0.1RE,添加稀土为Ce基混合稀土.试验结果表明,添加微量稀土不仅抑制了Sn58Bi钎料高温时效引起的IMC的生长,而且细化了显微组织;微量稀土添加对钎料熔化温度没有明显影响,但能显著改善Sn58Bi钎料的润湿性能和接头强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn58Bi钎料的作用.

Keyword:

金属间化合物 稀土 无铅钎料 性能 显微组织 Sn58Bi

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  • [ 1 ] [董文兴]北京工业大学
  • [ 2 ] [史耀武]北京工业大学
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Source :

焊接

ISSN: 1001-1382

Year: 2008

Issue: 7

Page: 43-46

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