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随着资源和能源的逐渐减少,人们对清洁能源太阳能和LED节能照明产品关注程度也在不断提高.本文拟利用TracePro光学仿真软件进行LED芯片封装的模拟,主要从反光杯的材料选择,结构造型和光学参数等方面进行优化,以期设计出出光效率更高的芯片封装形式.
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Source ：
照明工程学报
ISSN： 1004-440X
Year： 2008
Issue： 2
Volume： 19
Page： 66-70
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