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对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和黏度测试.用这些助焊剂配制成焊膏,并对焊后的焊点进行了剪切试验,以此来测定不同的松香含量下焊点的剪切强度.结果表明:焊膏的黏度随着松香含量的增加而增加,而其润湿力逐渐降低.当松香的质量分数为42.69%时焊点的剪切强度可达48.36 MPa,焊膏焊接性能良好,焊点饱满光亮.
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电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2008
Issue： 5
Volume： 27
Page： 65-67,70
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