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Author：

王俊忠 (王俊忠.) | 吉元 (吉元.) | 王晓冬 (王晓冬.) | 刘志民 (刘志民.) | 罗俊锋 (罗俊锋.) | 李志国 (李志国.)

Indexed by：

CQVIP PKU CSCD

Abstract：

利用电子背散射衍射(EBSD)技术,测量了由反应离子刻蚀工艺(RIE)制备的Al互连线和大马士革工艺(Damascene)制备的Cu互连线的显微结构,包括晶粒尺寸、晶体学取向和晶界特征.分析了Cu互连线线宽,及Al和Cu互连线退火工艺对互连线显微结构及电徙动失效的影响.

Keyword：

电徙动 显微结构 互连线 电子背散射衍射

Author Community：

  • [ 1 ] 北京工业大学固体微结构与性能研究所
  • [ 2 ] 中国人民武装警察部队学院基础部物理教研室
  • [ 3 ] 北京工业大学电控学院 北京100022
  • [ 4 ] 北京100022
  • [ 5 ] 廊坊065000

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Source ：

物理学报

Year： 2007

Issue： 01

Page： 371-375

Cited Count：

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ESI Highly Cited Papers on the List： 0 Unfold All

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30 Days PV： 7

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