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综述在微电子行业使用最多的snPb共晶合金焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu金属结合层经再流焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌及分布形式,分析焊接接头在随后150℃左右时效不同时间后,IMC的类型、成分和形貌的演变规律,讨论IMC对焊料接头的断裂机制的影响.
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Source ：
有色金属
ISSN： 1001-0211
Year： 2007
Issue： 3
Volume： 59
Page： 37-42
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