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使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件.对焊接小球进行实测.结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统计分析和结果存储与显示.
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Source ：
电子元件与材料
ISSN： 1001-2028
Year： 2006
Issue： 8
Volume： 25
Page： 70-73
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